波峰焊PCB覆铜如何处理

发布时间：2013-04-08  新闻来源：

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    敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。如果PCB的地线较多，要怎么样才能覆铜?通常的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜前，先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)等等。这样来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

    覆铜需要处理三个问题：是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是死区问题，如果觉得很大，那就再定义个地过孔添加进去。大面积覆铜好还是网格覆铜好，不能概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚会起泡。从这方面来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

    在数字电路中，特别是带MCU的电路中，兆以上作业频率的电路，敷铜的效果就是为了下降整个地平面的阻抗。更详细的处置办法我通常是这样来操作的：各个中心模块在答应的情况下也会分区敷铜，然后再用线把各个敷铜连接起来，这样做的意图也是为了减小各电路间的影响。

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