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线路板波峰焊透锡不良的原因与解决
发布时间：2023-01-04 新闻来源：
上一篇：波峰焊连锡常见原因和处理方法
在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中，透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。99精品福利国产在线导航波峰焊下面分享波峰焊透锡不良的原因与解决。
PCB通孔元器件波峰焊透锡率要求：
波峰焊焊点的透锡率一般要达到75%以上，也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的75%，透锡率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接时热量被PCB板吸快，如果出殃温度不够就会出现透锡不良。为了让PCB板得到更多热量，可以按不同的PCB板调节对应的吃锡深度。
影响波峰焊透锡不良原材料因素与解决：
正常情况下融化后的锡具有很强的渗透性，但不是所有的金属都可以渗透进去，比如铝，铝金属的表面会形成一层致密的保护层，它的分子结构其他分子很难渗透进去。另外如果金属表面有氧化，锡也很难渗透进去，需要使用助焊剂处理，或把氧化层清理干净。
影响波峰焊透锡不良焊接工艺因素与解决：
透锡不良与波峰焊的工艺息息相关，需要重新设置优化焊接参数，如：波峰高度、温度设置、焊接时间和移动速度等。轨道角度可以适当降低，增加波峰的高度，提高锡液与焊盘的接触面;然后适当调高波峰焊接的温度，焊接温度越高，锡的渗透性越强，不过焊接温度要在元器件可承受温度范围之内;最后可以降低运输速度，增加预热和焊接时间，使助焊剂能充分去除表面的氧化物，渗透焊点，提高透锡率。
影响波峰焊透锡不良助焊剂因素与解决：
表面的氧化物，和防止焊接过程中再度氧化，助焊剂选用不当、喷涂不均匀、使用量过少过多都会导致透锡不良。首先要选用正规品牌的助焊剂，效果会更好，另外要定期检查助焊剂的喷头，防止喷头堵塞或损坏。
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