关于波峰焊接缺陷分析

发布时间：2013-08-29  新闻来源：

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波峰焊接缺陷分析:

1.沾锡不良：

这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:

1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.

1-2.通常用于脱模及润滑用,通常会 在基板及零件脚上发现,而不易清理,因使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.

1-3.常因

贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.

1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.

1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃80℃间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。

2.局部沾锡不良 ：

此情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的层锡法形成饱满的焊点.

3.冷焊或焊点不亮：

焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.

4.焊点破裂：

此情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.

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