波峰焊接主要参数介绍

发布时间：2013-10-07  新闻来源：

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波峰焊设备的主要技术参数包括PCB宽度、PCB运输速度、锡炉容锡量、温区长度和数量、最高温度、炉温控制精度等。99精品福利国产在线导航波峰焊下面详细为大家介绍一下波峰焊设备的主要参数详情。

1.波峰焊预热参数：

A.“预热温度“般设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡等现象;

B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等;

波峰焊工艺流程视频

2、波峰焊锡炉温度：

以使用63/37的锡条为例，般来讲此时的锡液温度应调在245255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系：

3、波峰焊链条(或称输送带)的倾角：

A、这倾角指的是链条(或PCB板面)与锡液平面的角度;

B、当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有个切点;而不能有个较大的接触面;

C、当没有倾角或倾角过小时，易造成焊点拉、沾锡太多、连焊多等现象的出现;当倾角过大时，很明显易造成焊点的吃锡不良甚不能上锡等现象。

4、波峰焊冷却风刀：

在波峰炉使用中，“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布;般情况下，风刀的倾角应在100左右;如果“风刀”角度调整的不合理，会造成PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管的寿命，而且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。

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